晶圆机器人深入分析

随着半导体在消费电子、汽车、电信和医疗等各种行业中的需求持续增长，半导体的生产能力与质量已成为影响行业竞争力的关键因素。在半导体设备向更高效率、精度和自动化发展的过程中，晶圆处理机器人（ROBOT）发挥着至关重要的作用。这种专用设备不仅提高了生产效率，还确保了晶圆在处理过程中的安全和精度，是实现高效和高质量生产的关键组件。

（全球半导体晶圆传输机器人市场销售预测）

晶圆转移机器人 

半导体操作机器人，也被称为半导体晶圆传输机器人，是半导体制造过程中的关键部件。这些机器人专为洁净室环境设计，能够在有限空间内精确地定位和传输晶圆，并且被整合到现有的半导体制造系统中。它们通常具有紧凑的模块化设计，结合了先进的传感器、机器人视觉系统和人工智能算法，以确保半导体过程的效率、精度和质量，同时将晶圆污染和人为错误的风险降到最低。这些组件广泛应用于前段半导体制造过程，如集成电路和芯片制造，包括研磨、抛光、蚀刻、扩散、沉积（PVD和CVD）、涂覆。开发、光刻、清洁、离子注入、组装、封装和测试。

(全球半导体晶圆转移机器人市场份额按类型划分，2031)

晶圆自动传输机器人常见的拾取类型

目前，市场上现有的晶圆自动传输机器人主要采用真空吸附、边缘夹持、夹持与提升、接触伯努利、非接触伯努利等各种拾取技术。这些技术各有利弊。例如，真空吸附适用于晶圆背面接触且翘曲较小的工况。非接触伯努利法适用于不允许双面接触的晶圆，并需要考虑晶圆材料。这些技术长期以来一直被日本、韩国和北美等国家的企业所垄断。

2020年后，中国国内半导体行业进入了爆发式发展时期，半导体运输设备企业因此迅速崛起。上海汉枫半导体科技有限公司就是其中之一。公司通过技术创新和成本优势逐步扩大了市场占有率。根据相关数据，国内晶圆转移机器人在 domestic 市场的市占率已从2010年的不到5%增长到现在的约30%，显示出强劲的发展势头。

Fortrend Transfer 机器人：为突破建立力量

上海凡锐思科技有限公司在半导体行业拥有45年的经验和技术专长。自成立以来，公司一直专注于半导体自动化传输设备和核心部件的研究、开发和生产。1996年，公司率先开发了晶圆处理机器人（ROBOT），该产品在行业中得到了广泛验证，并被许多公司认可。2023年，上海凡锐思重组战略，将晶圆传输（ROBOT、LOAD PORT、ALIGNER）等核心部件作为公司重点发展方向，并成立了无锡凡锐思智能科技有限公司。

Fortrend已经积累了足够的力量进行突破，利用其广泛的技术专业知识和长期验证，使其晶圆处理机器人（ROBOT）能够实现快速夹具更换、兼容多种晶圆尺寸，并保持高效、精确和稳定。产品和核心部件均在Fortrend的生产基地制造，大大降低了运营成本和交付周期，实现了本地化制造，并为行业提供了稳定和可靠的产品。